金融界2023年11月29日消息，据国家知识产权局公告，中国工商银行股份有限公司申请一项名为“测试脚本代码的封装方法及装置“，公开号CN117130903A，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本公开提供了一种测试脚本代码的封装方法，涉及软件测试领域，可以应用于金融技术领域。该方法可通过一系列分析和处理步骤有效去除无效代码段，并生成目标公共代码块。

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