可以毫不夸张的说，晶体管在我们的身边几乎是无处不在的。毕竟，不管是智能手机或是电脑，平板，甚至于汽车和冰箱当中，都能够找到它的身影。而在以前的时 候，只有晶格非常匹配的材料能被整合在一个芯片层上。但现在，美国麻省理工学院（MIT）的一项新技术将使这一现状被改变，研究人员可将两种晶格大小非常 不一致的材料——二硫化钼和石墨烯集成在一层上，制造出通用计算机所需的电路元件芯片。而这一最新研究或有助于功能更强大计算机的研制。

其实，晶体管作为一种可变电流开关，所能做的就是允许或阻止电荷的通过。而在这种最新的隧穿晶体管处理器当中，电荷会通过量子力学效应穿过壁垒。不仅能够使之以极低的能耗进行操作，还能够极大的提升芯片运行的速度。

相关研究人员林宇轩（音译）表示：这是一种全新的结构，并且将有可能引发新的物理学探讨。而哈佛大学物理学教授菲利普-吉姆则认为：“最新研究证明，两种完全不同的二维材料可以被控制整合在一个层，得到一个横向异质结构，这令人印象深刻。”

不管怎么说，都可以肯定的是，这项新的技术必将对未来电子产品的发展产生巨大的影响。基于此，人类将有希望能够造出更加先进的电子设备和仪器，而至于能达到怎样的程度，就让我们拭目以待吧。

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